熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 18a

intel 18a 文章 最新資訊

Intel承認高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD

  • 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰(zhàn)略上存在失誤，導(dǎo)致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake，彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現(xiàn)不佳，未能提供足夠競爭力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術(shù)，成功搶占了大量
  • 關(guān)鍵字： Intel  高端桌面  CPU  AMD  

英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計劃”

  • 【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控制器（MCU）及軟件開發(fā)套件（SDK）已通過驗證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認證產(chǎn)品。這是藍牙TM人機接口設(shè)備（HID）行業(yè)首個獲得該認證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  Engineered for Intel  筆記本配件計劃  

AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%

  • 據(jù)德國計算機硬件零售網(wǎng)站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當(dāng)周，AMD的CPU銷量高達1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢，占比高達93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
  • 關(guān)鍵字： AMD  Intel  CPU  

英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

  • 據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測，英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccurate 的報道，英特爾已經(jīng)在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預(yù)計需求過高而無法滿足內(nèi)部生產(chǎn)能力，英特爾正在構(gòu)建可靠
  • 關(guān)鍵字： Intel  Nova Lake-S  TSMC  N2工藝  流片  

Intel Panther Lake預(yù)覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？

  • 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術(shù)細節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當(dāng)?shù)哪苄?，具有與當(dāng)前 Arrow Lake H 系列相當(dāng)?shù)男阅軆?nèi)核，并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
  • 關(guān)鍵字： Intel  Panther Lake  18A  

Intel 18A制程技術(shù)細節(jié)曝光：性能與密度全面提升

  • 據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設(shè)計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù)，該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能
  • 關(guān)鍵字： Intel 18A  制程技術(shù)  性能  密度  

下半年，2nm競爭升溫

  • 三強蓄勢待發(fā)。
  • 關(guān)鍵字： 2nm  18A  

花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

  • 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
  • 關(guān)鍵字： Arm  Intel  AMD  

Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證

  • 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點的 Calibre
  • 關(guān)鍵字： Siemens  Intel  工具認證  

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計細節(jié)

  • 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計算芯片在 TS
  • 關(guān)鍵字： Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)

  • Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開發(fā)了生產(chǎn)就緒型設(shè)計流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時候進入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構(gòu)的 1.8nm 設(shè)計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結(jié)果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
  • 關(guān)鍵字： Synopsys  英特爾  18A-P  

一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)

  • 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細節(jié)...  1.     制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  制程技術(shù)  系統(tǒng)級封裝技術(shù)  EMIB  Foveros  Intel 18A  

英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點即將推出

  • 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術(shù)，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關(guān)鍵 18A 節(jié)點現(xiàn)在處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，預(yù)計今年晚
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  X3D  18A-PT  芯片工藝  14A  晶圓廠代工  1.4nm  

英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺積電生產(chǎn)

  • 財聯(lián)社4月23日訊（編輯 馬蘭）據(jù)媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個原因。但業(yè)內(nèi)也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅(qū)動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略：既使用臺積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  18A  工藝  2納米芯片  臺積電  

Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

  • 4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
  • 關(guān)鍵字： Intel  2nm  臺積電  
共1525條 1/102 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

intel 18a介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel 18a!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對intel 18a的理解，并與今后在此搜索intel 18a的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473